培养领域

智能硬件

专业背景

随着物联网、智能硬件概念的持续升温,智能硬件市场迎来高速发展期。中国智能硬件产业市场规模从2012年的12.6亿元增长到2015年的430.4亿元,年均增速达到228.7%2016年全年智能硬件市场销售规模达到1039.8亿元,相比于2015年增长141.6%,目前仍然保持高速增长的态势。近期,国家发改委和工信部联合发布了《智能硬件产业创新发展专项行动(2016-2018年)》,针对智能硬件产业提出了系列化的推进措施。在此背景下,未来几年智能硬件市场规模将保持较高的增长速度,预计2018年国内智能硬件市场规模将超过3000亿元。

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伴随市场规模的大幅增长,我国智能硬件产业的人才需求量也一路高涨,据中华英才网显示,目前智能硬件人才缺口在30万以上,国内IT行业巨头正在加紧争夺智能硬件人才,华为、联想、用友、瑞星等企业纷纷打出高薪招聘智能硬件人才的启事。在未来相当长的时间内,智能硬件人才都将是企业争夺的目标。

2013 年9月25日,工信部软件与集成电路促进中心(CSIP) 物联网教育培训中心成立,致力于进一步规范和探索物联网人才培养的标准、体系和培养模式,并授权慧科教育独家运营。同时,慧科教育正式发布全新的聚焦于智慧城市、车联网、可穿戴计算三大前沿应用领域的“物联网技术与应用”学历教育解决方案。此方案延承慧科教育创新人才培养模式,通过与高校、政府、企业联合定制培养的方式,为物联网产业输送市场急需的创新型实用人才,推动国家战略性新兴产业蓬勃发展。2016年,慧科集团在此基础上结合行业用人需求以及专本学生能力层次推出智能硬件解决方案,全面助力智能硬件人才培养,目前北京航空航天大学软件学院已经采用了该项教育解决方案。

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专业特色

智能硬件专业以企业用人需求为导向,强调以应用型人才培养为目标的课程和教学体系建设,旨在培养有创新能力和实践能力的复合型高端人才。

·注重培养知识和技能的“实践应用”能力,兼顾交叉学科的“理论”与“学术”知识体系的应用型人才培养;

·注重企业真实项目和案例的实战,将行业领先的智能硬件技术企业课程体系和实践教学体系融入到专业课程体系中;

·注重翻转课堂的教学设计,利用丰富的教学资源和活动达到高质量的教学目标,将视频教学、直播导学、实景编程等教学方式融入到线下的课堂教学中。

 

人才培养目标

专、本、硕不同层次人才培养目标

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课程体系框架


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联合共建实验室

智能硬件实训实验室是慧科集团与Arduino合作共建,该实验室基于3D打印技术、Arduino开源硬件平台搭建,皆在培养学生基于Arduino平台的智能硬件产品开发能力。通过该实验室,可使学生全面了解智能硬件产品的完整开发流程,并能够独立完成一款智能硬件产品开发。在Arduino实验室,学生们可以将想法运用所学知识动手实现,在碰撞、分享的自主、开放氛围中,激发想象力、培养创新能力和自主学习思考能力。


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领袖师资:

本专业整合知名高校资源与企业资源组建专家委员会,聘请来自百度、IBM、腾讯、京东、小米、硬蛋、海尔、华为等知名企业的技术专家,以及中科院、工信部等行业技术专家,承担核心课程和工程实践课程的授课,帮助学生全面掌握课程核心知识,成为未来智能硬件领域不可或缺的人才。

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成功案例

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